应用
截断大块形状及多种硬脆(高硬度)材料加工成所需尺寸。
如硅(硅)晶、石英、陶瓷、蓝宝石、SiC、玻璃、砷化镓..等材料晶棒。
制程加工示意
应用
可以将2~15吋产品晶棒切割成多片或薄片。
如硅晶、石英、SiC、ALN、陶瓷、PIG/PIC…..。
制程加工示意
台/中国/日/韩专利注册
应用
特别开发针对第三类半导体、陶瓷、等脆硬材料之4~8吋晶圆,提供良好切割端面及效率的晶粒切割加工设备。
制程加工示意
