开发 晶粒切割机Dicing Saws (MDS-68A) 并取得台湾新型专利同时申请日、韩专利
开发 多类硬脆材料切割设备及代工服务，如荧光片、碳化硅、硅、石英、AlSiC、锗Ge、工程塑料…
开发 蓝宝石触控屏幕、钻石磨棒、碳化硅（SiC）切割、研磨、抛光制程及耗材、大单晶钻石
成功导入 ISO-9001
开发 AnyCut多功能金剛线开方（Squaring）切割机
开发 EasyCut多刃式金剛线切片（Slicing）切割机
开发 高效益电镀金剛线锯新制程（提升质量与使用寿命）
开发 高效益树酯（RB）金剛线锯新制程（提升质量与减少耗线量4米／片）
成立 贵重仪器中心并与各大学等学术界合作交流
开发 PV硅芯片分机
开发 单刃式线切割截断机
开发 PV单、多晶金剛线切片制程
开发 固、液分离机 G-Power（Solid/Liquid Separator）
成功开发 GigaBond Epoxy Adhesives（AB胶）
成功开发并正式生产金剛线（Diamond Coating Wire）
成为全世界第四家、台湾及中国唯一成功量产金剛线的企业
开发 自制多刃式线切割机
开发 蓝宝石基板制程、设备及耗材
成立 微钻石线材设备有限公司（MDWEC）
开发 太阳能硅晶棒线切割用磨料－碳化硅（SiC）及回收系统
开发 〝树酯烧结〞及〝电铸〞金剛线锯（Diamond Coating Wire）等产品切割机