應用
截斷大塊形狀及多種硬脆(高硬度)材料加工成所需尺寸。
如矽(硅)晶、石英、陶瓷、藍寶石、SiC、玻璃、砷化鎵..等材料晶棒。
製程加工示意
應用
可以將2~15吋產品晶棒切割成多片或薄片。
如矽晶、石英、SiC、ALN、陶瓷、PIG/PIC…..。
製程加工示意
台/中國/日/韓專利註冊
應用
特別開發針對第三類半導體、陶瓷、等脆硬材料之4~8吋晶圓,提供良好切割端面及效率的晶粒切割加工設備。
製程加工示意
