金剛线

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，结合本公司独特的 EP 电着技术与 RB 高分子胶连技术，制造出优异的电镀金剛线（EP diamond wires）及 树酯金剛线（RB diamond wires），在业界应用中，展现杰出的切削效率、良好的完工质量与具成本竞争力的加工应用。
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金剛线

微钻石成功整合钻石磨料制造与应用经验，结合本公司独特的 EP 电着技术（Willeock®）与 RB 高分子胶连技术（Fransteyen®），制造出优异的电镀金剛线（EP diamond wires）及 树酯金剛线（RB diamond wires），在业界应用中，展现杰出的切削效率、良好的完工质量与具成本竞争力的加工应用。

相关物料

单刃线切割机
多刃线切割机
多功能开方机
AB 胶
润／冷却切削油
耐磨耗导轮

应用

适用各式材料，如 蓝宝石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（单晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造宝石晶体… 等材料。


特色

• 良好的线径控制、线材的外形均一
• 杰出的线材张力与强度
• 优异的切割效率
• 相比传统加工方式，缩短 50% 的切割时间
• 加工精准度与完工表面佳
• 可搭配各种不同设备应用

电镀钻石线径规格 应用
Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) 截断
Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) 开方
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) 切片
Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) 切片
Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) 切片
Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) 切片
树酯钻石线径规格 应用
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) 切片