開發 晶粒切割機Dicing Saws (MDS-68A) 並取得台灣新型專利同時申請日、韓專利
開發 多類硬脆材料切割設備及代工服務，如螢光片、碳化矽、矽、石英、AlSiC、鍺Ge、工程塑膠…
開發 藍寶石觸控螢幕、鑽石磨棒、碳化硅（SiC）切割、研磨、拋光製程及耗材、大單晶鑽石
成功導入 ISO-9001
開發 AnyCut多功能鑽石線開方（Squaring）切割機
開發 EasyCut多刃式鑽石線切片（Slicing）切割機
開發 高效益電鍍鑽石線鋸新製程（提升品質與使用壽命）
開發 高效益樹酯（RB）鑽石線鋸新製程（提升品質與減少耗線量4米／片）
成立 貴重儀器中心並與各大學等學術界合作交流
開發 PV硅芯片分機
開發 單刃式線切割截斷機
開發 PV單、多晶鑽石線切片製程
開發 固、液分離機 G-Power（Solid/Liquid Separator）
成功開發 GigaBond Epoxy Adhesives（AB膠）
成功開發並正式生產鑽石線（Diamond Coating Wire）
成為全世界第四家、台灣及中國唯一成功量產鑽石線的企業
開發 自製多刃式線切割機
開發 藍寶石基板製程、設備及耗材
成立 微鑽石線材設備有限公司（MDWEC）
開發 太陽能硅晶棒線切割用磨料－碳化硅（SiC）及回收系統
開發 〝樹酯燒結〞及〝電鑄〞鑽石線鋸（Diamond Coating Wire）等產品切割機